Embalaje avanzado

La etapa final de la fabricación de dispositivos semiconductores para la fabricación de productos electrónicos consiste en el Envasado Avanzado del circuito integrado (CI) para encapsularlo en una carcasa de soporte, conocida como “paquete”. Este paquete proporciona soporte para los contactos eléctricos que conectan el CI a una placa de circuitos. Los distintos circuitos integrados de la industria de los semiconductores requieren varios tipos de embalaje en función de parámetros como el tamaño, la disipación de potencia, las condiciones de funcionamiento en campo y los costes. Las tecnologías avanzadas de embalaje incluyen BGA, Flip-Chip, CSP, LGA y PGA, así como módulos multichip, sistemas en paquete e integración heterogénea, que ofrecen mayores densidades de integración que las placas de circuito impreso convencionales.

Estos métodos de envasado ofrecen distintas ventajas, como velocidad, coste, funcionalidad y facilidad de integración para los diseñadores de sistemas. Según el método de empaquetado y los requisitos técnicos, es necesario estructurar diversos materiales para implementar la distribución en abanico y el mapeado necesarios de las almohadillas de contacto del CI. Estos materiales, como el silicio (TSV), los polímeros, la cerámica y los metales, desempeñan un papel vital en la litografía flexible y de alta resolución.

Los sistemas MLA 300 y ^VPG+ de Heidelberg Instruments están diseñados para aplicaciones de producción flexibles y ofrecen un alto rendimiento, compensación automática de la distorsión y seguimiento automático de sustratos con baja planitud. Estos sistemas pueden estructurar diversos materiales para implementar el fan-out y el mapeado requeridos de las almohadillas de contacto de los circuitos integrados, lo que permite la producción de envases avanzados de alta calidad que cumplen los distintos requisitos de envasado de diversos circuitos integrados de la industria de semiconductores.

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