Dispositivos cuánticos

Apoyando la revolución cuántica desde el descubrimiento hasta la fabricación.

  • Descripción

  • Los dispositivos cuánticos exigen un nivel de precisión y reproducibilidad muy superior al de la microfabricación convencional. Los tiempos de coherencia y el rendimiento del dispositivo están determinados por características microscópicas, interfaces y alineación, por lo que la litografía debe ofrecer una alta uniformidad y una superposición precisa para garantizar dispositivos multicapa fiables. Heidelberg Instruments ofrece un conjunto continuo de soluciones de litografía sin máscara y de escritura directa, diseñadas para resolver los desafíos de fabricación en cada etapa del ciclo de vida de los dispositivos cuánticos.

    Por qué la litografía es crucial para los dispositivos cuánticos

    • Protegiendo la coherencia: Los defectos microscópicos, la rugosidad de los bordes o la desalineación durante el paso de litografía pueden introducir directamente ruido y decoherencia, limitando el rendimiento de los qubits.
    • Patrones 2.5D de alta fidelidad: Muchas arquitecturas cuánticas requieren control vertical/topográfico además de resolución lateral.
    • Registro multicapa: Una superposición precisa es esencial para el cableado multicapa, las uniones y las pilas fotónicas.
    • Escalar sin compromisos: Pasar de experimentos con un solo qubit a miles o millones de qubits requiere procesos fabricables con tolerancias estrictas y alta productividad.

    Soluciones adaptadas a tu trayectoria de desarrollo

    Descubrimiento e investigación fundamental: NanoFrazor

    Cuando se necesita la máxima fidelidad para conceptos de dispositivos novedosos, la litografía por sonda térmica de escaneo (t-SPL) del NanoFrazor ofrece un control inigualable para características a escala nanométrica y en 2.5D.

    • Precisión vertical inferior a 2 nm mediante litografía en bucle cerrado (imagen in situ + retroalimentación), ideal para topografías en escala de grises y barreras de túnel precisas.
    • Escritura directa con inspección: la escritura e imagen simultáneas permiten verificar las estructuras durante la fabricación.
    • Fabricación dirigida de dispositivos: puntos cuánticos, uniones Josephson, materiales 1D/2D con patrones.
    • Elimina las incertidumbres de la química húmeda, minimizando el daño del proceso a materiales sensibles.

    Prototipado rápido e I+D multiusuario: DWL 66+ y MLA 150

    La velocidad y la flexibilidad aceleran los ciclos de iteración y permiten explorar rápidamente arquitecturas creativas. Los flujos de trabajo sin máscara eliminan el tiempo de espera y los costos de fabricación de máscaras.

    DWL 66+
    • Escritura directa de alta resolución con tamaños mínimos de característica de hasta ~200 nm: flujo de trabajo rápido de CAD al sustrato.
    • Reduce la carga de trabajo del haz de electrones utilizando el DWL para características más grandes y prototipos, mientras se reserva el haz de electrones para las tareas más pequeñas y lentas.
    MLA 150
    • Modo de dibujo interactivo para una colocación precisa de electrodos sobre escamas únicas y heteroestructuras.
    • Alineación avanzada con compensación digital de desplazamiento, rotación y escala, crucial para pilas cuánticas multicapa.
    • Diseñado para instalaciones multiusuario con alta disponibilidad, incorporación rápida (<1 hora) y operación accesible.

    Escalado y producción: ULTRA, VPG+ y MLA 300

    Cuando el diseño de un dispositivo está probado, se requiere una litografía fiable, repetible y de alto rendimiento para la fabricación.

    • Precisión a escala nanométrica lista para producción y alta precisión de superposición para circuitos superconductores multicapa, chips cuánticos fotónicos y matrices de puntos cuánticos.
    • Plataforma mecánica robusta (etapas con cojinetes de aire, interferometría diferencial) para una superposición y repetibilidad superiores.
    • Automatización completa y manejo de máscaras para reducir los tiempos de ciclo y garantizar un rendimiento constante a escala.
    • El MLA 300 permite el empaquetado avanzado de chips cuánticos.

    Diferenciadores técnicos: lo que nos distingue

    • Continuidad de la cartera: herramientas que se integran desde experimentos con un solo qubit hasta la producción en masa sin romper la continuidad del proceso.
    • Metrología de circuito cerrado: Imágenes in situ y retroalimentación (NanoFrazor) para reducir la incertidumbre del proceso.
    • Alta precisión de superposición y registro: opciones de diseño de instrumentos (etapas con cojinetes neumáticos, interferometría y compensación térmica activa) diseñadas para circuitos cuánticos multicapa.
    • Agilidad sin restricciones: iteración rápida, menos cuellos de botella en las herramientas y menor coste de desarrollo para la creación de prototipos.
    • Experiencia en aplicaciones: Colaboramos con laboratorios de investigación y fabricantes para adaptar los flujos de procesos a plataformas de materiales superconductores, fotónicos y 2D.

    Indíquenos su plataforma (superconductora, fotónica, espín/semiconductor, 2D) y le recomendaremos la mejor cadena de herramientas y el mejor enfoque de proceso. Póngase en contacto con nuestros expertos para analizar los requisitos de su dispositivo o solicitar especificaciones detalladas.

  • Requisitos

  • Patrones de resolución ultra alta para estructuras bien definidas (por ejemplo, para huecos de túnel o cavidades plasmónicas)

    Litografía sin daños, sin efectos nocivos en los materiales cuánticos (por ejemplo, aislantes topológicos).

    Colocación rápida y precisa de electrodos en materiales de baja dimensión con posiciones desconocidas (copos de materiales 2D, nanohilos dispersos, etc.)

    El entorno de escala de grises y la topografía pueden ser cruciales para afinar las interacciones de los fotones en los dispositivos cuánticos

    Prototipado rápido es una ventaja significativa en un campo de investigación dinámico

  • Soluciones

  • Resolución ultra alta

    Necesario para rasgos bien definidos y huecos con baja rugosidad de los bordes

    Nanolitografía sin daños (NanoFrazor)

    La técnica no destructiva sin utilizar haces cargados de alta energía permite trabajar con materiales sensibles

    Superposición precisa

    Es posible simplemente dibujando los electrodos sobre la topografía o la imagen óptica (series NanoFrazor y MLA)

    Litografía en escala de grises precisa

    Se utiliza para controlar las topografías de escala de grises hasta el nanómetro único

Los dispositivos cuánticos exigen un nivel de precisión y reproducibilidad muy superior al de la microfabricación convencional. Los tiempos de coherencia y el rendimiento del dispositivo están determinados por características microscópicas, interfaces y alineación, por lo que la litografía debe ofrecer una alta uniformidad y una superposición precisa para garantizar dispositivos multicapa fiables. Heidelberg Instruments ofrece un conjunto continuo de soluciones de litografía sin máscara y de escritura directa, diseñadas para resolver los desafíos de fabricación en cada etapa del ciclo de vida de los dispositivos cuánticos.

Por qué la litografía es crucial para los dispositivos cuánticos

  • Protegiendo la coherencia: Los defectos microscópicos, la rugosidad de los bordes o la desalineación durante el paso de litografía pueden introducir directamente ruido y decoherencia, limitando el rendimiento de los qubits.
  • Patrones 2.5D de alta fidelidad: Muchas arquitecturas cuánticas requieren control vertical/topográfico además de resolución lateral.
  • Registro multicapa: Una superposición precisa es esencial para el cableado multicapa, las uniones y las pilas fotónicas.
  • Escalar sin compromisos: Pasar de experimentos con un solo qubit a miles o millones de qubits requiere procesos fabricables con tolerancias estrictas y alta productividad.

Soluciones adaptadas a tu trayectoria de desarrollo

Descubrimiento e investigación fundamental: NanoFrazor

Cuando se necesita la máxima fidelidad para conceptos de dispositivos novedosos, la litografía por sonda térmica de escaneo (t-SPL) del NanoFrazor ofrece un control inigualable para características a escala nanométrica y en 2.5D.

  • Precisión vertical inferior a 2 nm mediante litografía en bucle cerrado (imagen in situ + retroalimentación), ideal para topografías en escala de grises y barreras de túnel precisas.
  • Escritura directa con inspección: la escritura e imagen simultáneas permiten verificar las estructuras durante la fabricación.
  • Fabricación dirigida de dispositivos: puntos cuánticos, uniones Josephson, materiales 1D/2D con patrones.
  • Elimina las incertidumbres de la química húmeda, minimizando el daño del proceso a materiales sensibles.

Prototipado rápido e I+D multiusuario: DWL 66+ y MLA 150

La velocidad y la flexibilidad aceleran los ciclos de iteración y permiten explorar rápidamente arquitecturas creativas. Los flujos de trabajo sin máscara eliminan el tiempo de espera y los costos de fabricación de máscaras.

DWL 66+
  • Escritura directa de alta resolución con tamaños mínimos de característica de hasta ~200 nm: flujo de trabajo rápido de CAD al sustrato.
  • Reduce la carga de trabajo del haz de electrones utilizando el DWL para características más grandes y prototipos, mientras se reserva el haz de electrones para las tareas más pequeñas y lentas.
MLA 150
  • Modo de dibujo interactivo para una colocación precisa de electrodos sobre escamas únicas y heteroestructuras.
  • Alineación avanzada con compensación digital de desplazamiento, rotación y escala, crucial para pilas cuánticas multicapa.
  • Diseñado para instalaciones multiusuario con alta disponibilidad, incorporación rápida (<1 hora) y operación accesible.

Escalado y producción: ULTRA, VPG+ y MLA 300

Cuando el diseño de un dispositivo está probado, se requiere una litografía fiable, repetible y de alto rendimiento para la fabricación.

  • Precisión a escala nanométrica lista para producción y alta precisión de superposición para circuitos superconductores multicapa, chips cuánticos fotónicos y matrices de puntos cuánticos.
  • Plataforma mecánica robusta (etapas con cojinetes de aire, interferometría diferencial) para una superposición y repetibilidad superiores.
  • Automatización completa y manejo de máscaras para reducir los tiempos de ciclo y garantizar un rendimiento constante a escala.
  • El MLA 300 permite el empaquetado avanzado de chips cuánticos.

Diferenciadores técnicos: lo que nos distingue

  • Continuidad de la cartera: herramientas que se integran desde experimentos con un solo qubit hasta la producción en masa sin romper la continuidad del proceso.
  • Metrología de circuito cerrado: Imágenes in situ y retroalimentación (NanoFrazor) para reducir la incertidumbre del proceso.
  • Alta precisión de superposición y registro: opciones de diseño de instrumentos (etapas con cojinetes neumáticos, interferometría y compensación térmica activa) diseñadas para circuitos cuánticos multicapa.
  • Agilidad sin restricciones: iteración rápida, menos cuellos de botella en las herramientas y menor coste de desarrollo para la creación de prototipos.
  • Experiencia en aplicaciones: Colaboramos con laboratorios de investigación y fabricantes para adaptar los flujos de procesos a plataformas de materiales superconductores, fotónicos y 2D.

Indíquenos su plataforma (superconductora, fotónica, espín/semiconductor, 2D) y le recomendaremos la mejor cadena de herramientas y el mejor enfoque de proceso. Póngase en contacto con nuestros expertos para analizar los requisitos de su dispositivo o solicitar especificaciones detalladas.

Patrones de resolución ultra alta para estructuras bien definidas (por ejemplo, para huecos de túnel o cavidades plasmónicas)

Litografía sin daños, sin efectos nocivos en los materiales cuánticos (por ejemplo, aislantes topológicos).

Colocación rápida y precisa de electrodos en materiales de baja dimensión con posiciones desconocidas (copos de materiales 2D, nanohilos dispersos, etc.)

El entorno de escala de grises y la topografía pueden ser cruciales para afinar las interacciones de los fotones en los dispositivos cuánticos

Prototipado rápido es una ventaja significativa en un campo de investigación dinámico

Resolución ultra alta

Necesario para rasgos bien definidos y huecos con baja rugosidad de los bordes

Nanolitografía sin daños (NanoFrazor)

La técnica no destructiva sin utilizar haces cargados de alta energía permite trabajar con materiales sensibles

Superposición precisa

Es posible simplemente dibujando los electrodos sobre la topografía o la imagen óptica (series NanoFrazor y MLA)

Litografía en escala de grises precisa

Se utiliza para controlar las topografías de escala de grises hasta el nanómetro único

Imágenes de aplicaciones

Sistemas adecuados

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